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深圳市华茂翔电子有限公司
主营：针筒**细粉锡膏倒装芯片固晶锡膏,SMT红胶针筒点胶,激光焊接锡膏哈巴焊锡膏 - 18397420568
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主营：针筒**细粉锡膏倒装芯片固晶锡膏,SMT红胶针筒点胶,激光焊接锡膏哈巴焊锡膏
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LED晶圆焊接锡膏l晶圆焊接l晶圆焊接锡膏产品介绍
一、产品合金
HX- 1000K系列（SAC305X，SAC305）分点胶工艺和印刷工艺。
二、产品特性
1. 高导热、导电性能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物较少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
5. LED晶圆焊接锡膏采用**微粉径，能有效满足10-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. LED晶圆焊接锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。
8．颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉5-15um、7号粉2-12um、8号粉2-8um、9号粉1-5um）
注：锡粉6号 5-15微米，7号2-12微米，所有的锡粉粒径分布都是指95%的尺寸在规定的范围，其中还不可避免的会有少量更大（大于15微米），或者更小（小于2微米）。