激光焊接低温锡膏 HX-670/HX-670A/HX-670B低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,**残留物较少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。 优 点 1. 本产品为无卤素环保锡膏,残留物较少,焊接后*清洗。 2. 低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。 3. 印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷; 4. 连续印刷时,其粘性变化较少,钢网上的可操作寿命长,**过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果; 5. 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移; 6. 具有较佳的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性; 7. 可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;