HX-680无铅激光焊接高温217度熔点锡膏

  随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序
  该产品为无卤素配方，**残留物较少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。

     HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产线上使用，如手机、电脑、MID等。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性较好，可靠性高。

一、        优点

A.      使用无铅Sn96.5Ag3Cu0.5高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。

B.      在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。

C.      热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物较少且呈透明状，免清洗。

D.     在连续印刷及叉型模式中下锡均匀。

E.      在精密PCB板组装时，4-10#粉（1-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

产品特性

表2.产品特性

项 目

特 性

测 试 方 法

合金成分

Sn96.5Ag3Cu0.5

JIS Z 3282(1999)

熔 点

217℃

根据DSC测量法

锡粉之粒径大小

25-45μm  

IPC-TYPE 3&4

锡粒之形状

球形

Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

溶剂含量

11±0.5%

JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量

无卤素ROL0级

JIS Z 3197(1999)

粘 度

150±20Pa’s

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

储存条件 ：

1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。

2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，**过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。