CCM模组激光焊接锡膏/高温无铅锡膏

激光锡焊是以激光为热源加热锡膏消融的激光焊接技能，激光锡焊的首要特点是使用激光的高能量完结部分或微小区域快速加热完结锡焊的进程，激光锡焊比较传统SMT焊接有着**的优势。
传统SMT技能即外表拼装技能中首要选用的是波峰焊和回流焊技能，存在一些根本性的问题，比如元器件的引线与印制电路板上的焊盘会对熔融锡料分散 Cu、Fe、Zn 等各种金属杂质；熔融锡料在空气中高速流动容易发生氧化物等。一起，在传统回流焊时，电子元器件自身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件发生热冲击效果，一些薄型封装的元器件，特别是热敏感元器件存在被损坏的可能。一起，因为选用了整体加热方法，因 PCB 板、电子元器件都要阅历升温、保温、冷却的进程，而其热膨胀系数又不相同，冷热替换在组件内部易发生内应力，内应力的存在下降了焊点接头的疲惫强度，对电子组件的可靠性形成了损坏。此外，整体加热方法过长的加热时间容易形成焊缝金属晶粒粗大以及金属间化合物的过度生长，下降焊点疲惫寿数。激光锡焊，是一种部分加热方法的再流焊，能够很好地防止上述问题的发生。
 （1）激光光束能够聚集到很小的斑驳直径，激光能量被束缚在很小的斑驳范围内，能够完结对焊接部位严厉的部分加热，对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响能够彻底防止。
（2）激光的能量密度很高，加热和冷却速度大，焊点金属组织细密，并能够有用操控金属间化合物的过度生长。
（3）焊接部位的输入能量能够准确操控，对于确保外表拼装焊接盘接头的质量稳定性非常重要。
（4）激光焊接因为能够只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位，阻止了锡膏在引线之间的过渡。因而，能够有用地防止桥连缺陷的发生。
激光焊锡膏焊接进程分为两步：首要激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被彻底熔融，锡膏彻底潮湿焊盘，较终形成焊接。因为使用激光发生器和光学聚集组件焊接，能量密度大，热传递效率高，为非触摸式焊接，如果焊料使用通用SMT锡膏,则会发生炸锡，飞溅，锡珠，潮湿性等不良。