UVC LED倒装固晶锡膏

      UVC LED深紫外杀菌的持续升温让市场变得火热起来。大家都知道UVC LED杀菌消毒效果显着,在一定剂量和距离下,只需要几秒到几十秒就能把常见的细菌杀灭。但大家不知道的是,随着市场的火热,市面上各种UVC LED应用产品应运而生,其中不乏以次充好,往往同等级别UVC LED产品,实质使用效果却是千差万别。
　　
　　UVC LED封装技术科普**期,让我们先从关键词热管理出发,看看UVC LED封装技术背后的秘密。
　　热管理,提高UVC LED寿命的关键
　　像任何电子元器件一样,UVC LED对热敏感。
　　UVC LED的外**效率(EQE)较低,在输入的功率中,大约只有1-3%被转换成光,而剩余的97%左右则基本被转换成热量。此时,如果不将热量快速去除,保持LED芯片低于其较大工作温度,将直接影响芯片的使用寿命,甚至不能使用。可以说,热管理是提高UVC LED使用寿命的关键。
　　做好热管理,重点在于降低焊接空洞率
　　由于UVC LED体积小的特点,大部分的热量无法从表面散热,因此LED背面成为了有效散热的一途径。此时,如何在封装关节做好热管理显得尤为重要。
　　说到封装环节上的热管理,离不开两个方面,一是材料,二是工艺。
　　在材料方面,经过多年的发展,目前市面上UVC LED基本以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝(AIN)具有优异的导热性(140W/mK-170W/ mK),能耐紫外线光源本身的老化,满足UVC LED高热管理的需求。
　　工艺方面,目前市场上存在几种固晶方式。**种是采用银浆,这种方式结合力虽然不错,但容易造成银迁移,导致器件失效。*二种是采用锡膏焊接,这种方式由于普通锡膏熔点只有220度左右,在器件贴片后,再次过炉会出现再融现象,芯片容易脱落失效,影响UVC LED可靠性。因此,应几家客户要求，我司针对UVC LED进行针对性的研发，解决锡膏扩散，焊接空洞率，散热效果，使产品寿命越长,品质越好。现已取得初步成功，得到多家公司的认可。